| Техническая спецификация печатной платы HDI | |
| Слой | 1-40Layers |
| Материал печатной платы | СИ, ITEQ, КБ, НУЯ |
| HDI Строительство | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, Любой слой |
| Заказ на строительство | Н+Н、Н+Х+Н、1+(Н+Х+Н)+1 |
| Минимальная ширина узора/интервал | 2mil/2mil |
| Минимальное механическое отверстие | 0.15mm |
| Минимальная толщина основной платы | 2mil |
| Лазерное сверление отверстий | 0.075mm-0.1mm |
| Минимальная толщина ПП | 2mil |
| Максимальный диаметр отверстия для заглушки из смолы | 0.4mm |
| Гальваника для заполнения размеров отверстий | 3-5mil |
| Точность лазерного сверления | 0.025mm |
| Минимальное расстояние до центра площадки BGA | 0.3mm |
| Провисание покрытия, заполняющее отверстия | ≤10um |
| Допуск отверстия для обратного сверления/зенковки | ±0.05mm |
| Проникающая способность покрытия через сквозное отверстие | 16:1 |
| Проникающая способность покрытия глухих отверстий | 1.2:1 |
| BGA мин PAD | 0.2mil |
| Мин. заглубленное отверстие (механическое сверление) | 0.2mil |
| Минимальное закопанное отверстие (отверстие для лазерного сверления) | 0.1mil |
| Минимальное глухое отверстие (отверстие для лазерного сверления) | 0.1mil |
| Минимальное глухое отверстие (механическое сверление) | 0.2mil |
| Минимальное расстояние между лазерными глухими отверстиями и механическая погребенная яма | 0.2mil |
| Минимальное отверстие для лазерного сверления | 0,10 (глубина ≤55 мкм), 0,13 (глубина ≤100 мкм) |
| Межламинарное выравнивание | ±0,05 мм (±0,002 дюйма) |
| Внутренняя упаковка | Вакуумная упаковка, полиэтиленовый пакет. |
| Внешняя упаковка | Стандартная картонная упаковка |
| Стандарт/Сертификат | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS, CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Профилирующая штамповка | Фрезерование, V-CUT, фаска, фаска |
