Электронные схемы ведут себя совершенно по-разному на высоких частотах. В основном это связано с изменением поведения пассивных компонентов (резисторов, катушек индуктивности и конденсаторов).
BGA означает BВсе Grid Array, и для электрического соединения в них используются шарики припоя, расположенные в виде массива.
Подложка микросхемы действует как мост, соединяющий микрочип и печатную плату путем создания электрических соединений.
Печатная плата подложки ИС — это просто основной материал корпуса ИС, обеспечивающий соединения между печатной платой и корпусом ИС на печатной плате.
