Гибкая печатная плата

Что такое гибкая сборка печатной платы?

Гибкая сборка печатных плат относится к сборке гибких печатных плат. Он использует гибкую подложку в качестве основного материала для структурной поддержки электронных компонентов и обеспечения электрических соединений между ними. Гибкая подложка обычно представляет собой полиимидную (ПИ) пленку, ламинированную медной пленкой и на которую нанесен рисунок в процессе травления. Гибкие печатные платы выглядят как тонкий полупрозрачный материал янтарного цвета, который легко сгибается.

Каковы преимущества гибкой сборки печатной платы?

• Гибкость

  Термин «гибкая печатная плата» обусловлен ее основным преимуществом: гибкостью. Гибкие печатные платы можно легко скручивать и сгибать, чего не могут сделать жесткие печатные платы. Эта гибкость дает преимущества компактным системам, в которых гибкие печатные платы могут легко соответствовать контурам и геометрии поверхности.

• Легкий
  

  Гибкие печатные платы легче жестких. Они подходят для портативных и простых в установке устройств. Их легкий вес и тонкий профиль придают им гладкий и эстетичный внешний вид.

• Устойчивость к суровым условиям
  

  Полиимид используется для защиты медных проводников от суровых условий. Это материал, способный выдерживать высокие температуры и противостоять химической коррозии. Гибкие схемы подходят для применения в аэрокосмической отрасли и при экстремальных температурах.

• Маленький общий размер
  
  Гибкие печатные платы гибкие и тонкие, что приводит к их меньшим габаритам. Их можно легко адаптировать к тонким экранам, таким как ноутбуки и планшеты, а также к компактным портативным устройствам.

Каковы процессы сборки гибких печатных плат?

Процесс сборки гибких печатных плат в основном такой же, как и для жестких печатных плат: от печати паяльной пасты до выбора и установки компонентов, пайки оплавлением, проверки AOI и окончательного тестирования. Однако при производстве крайне важно сохранять плоскостность гибкой печатной платы, поскольку даже небольшие неровности могут привести к серьезным дефектам.

• Печать паяльной пастой

  Полиимид, полимерный материал, из которого состоят гибкие печатные платы, является «гигроскопичным» материалом, то есть легко впитывает влагу. Гибкую печатную плату сначала необходимо обжечь, чтобы высушить влагу на полиимидной подложке, обычно при температуре около 120 градусов Цельсия. Затем паяльная паста наносится на гибкую подложку с помощью трафарета из нержавеющей стали и резинового ракеля. В каждом процессе SMT гибкую печатную плату необходимо тщательно удерживать на месте с помощью специальных приспособлений.

• Выбор и размещение
  

  С помощью машины для размещения компонентов электронные компоненты собираются и помещаются в гибкую печатную плату с помощью влажной паяльной пасты. В машине интегрированы интеллектуальные системы технического зрения и программное обеспечение для точного позиционирования компонентов. Эффективный процесс подбора и размещения часто определяет общую производительность производственной линии SMT, поэтому оптимизация процедур для ускорения процесса имеет решающее значение.

• Оплавление припоя
  

  Влажная паяльная паста должна расплавиться и затвердеть, чтобы обеспечить надежное соединение. В технических характеристиках паяльной пасты указан рекомендуемый профиль отверждения, а также указанная продолжительность и температура. Лучше всего провести моделирование прототипа, чтобы понять поведение паяльной пасты и компонентов, а также определить распределение температуры во время реального процесса оплавления. Начальная фаза предварительного нагрева необходима для испарения гибкого материала паяльной пасты. Затем температура достигает пика, при котором паяльная паста полностью расплавляется, после чего следует охлаждение до полного затвердевания.

• Автоматизированный оптический контроль
  

  Для проверки установленных печатных плат следует использовать машины автоматического оптического контроля (AOI), чтобы убедиться, что детали правильно размещены и ориентированы. AOI также может обнаруживать перемычки припоя, недостающие компоненты и посторонние предметы. Проблемы АОИ при сборке гибких схем включают неравномерное освещение из-за отражающей поверхности полиимидных подложек.

• Тестирование печатной платы
  

  Гибкие процессы сборки печатных плат могут привести к появлению дефектов на гибких печатных платах, которые невозможно обнаружить только при визуальном осмотре. Собранная монтажная плата должна пройти электрические испытания для проверки на наличие проблем в схеме, которые могут повлиять на качество продукции.