Плата HDI для мобильного телефона

Техническая спецификация

• Модель: PCB мобильного телефона HDI

• Слой: 8

• Материал: ТГ170 ФР4
• Толщина готовой доски: 1,0 мм
• Толщина готовой меди: 1 унция
• Минимальная ширина линии/пространство: 23 мил (0,075 мм)
• Минимальное отверстие: 24 мил (0,1 мм)
• Поверхностная обработка: ЭНИГ
• Цвет паяльной маски: Зеленый
• Цвет легенды: черный
• Применение: Бытовая электроника
  

Соображения относительно многоуровневой структуры при проектировании ИРЧП

• Планирование количества слоев

  Количество слоев определяется плотностью сигнала и сложностью. Обычно используется 8–12 слоев, при этом жилы и внешние слои соединяются глухими и скрытыми переходными отверстиями.

• Выбор материала

  Выбирайте высокочастотные материалы с низкой диэлектрической проницаемостью (Dk) и низким коэффициентом потерь (Df) (например, FR4, Rogers), чтобы обеспечить целостность сигнала.
• Слепой и похороненный через замысел

  Слепое переходное отверстие: соединяет внешний и внутренний слои. Его глубина не должна превышать толщину платы, а диаметр отверстия контролируется (обычно 4–6 мил).

  Погребенное переходное отверстие: обеспечивает соединение между внутренними слоями, избегая занятия поверхностного пространства. Обработка должна быть завершена перед ламинированием внутреннего слоя.
• Симметрия ламинирования

  Поддерживайте симметричную толщину диэлектрического слоя (например, одинаковую толщину полипропиленового листа), чтобы предотвратить коробление.
• Контроль импеданса

  Рассчитайте и проконтролируйте импеданс на основе структуры ламината, чтобы гарантировать, что характеристический импеданс каждого сигнального слоя соответствует проектным требованиям.
• Тепловыделение и механические характеристики

  Структура ламината должна отвечать требованиям по рассеиванию тепла с рациональным распределением силовых и заземляющих слоев, обеспечивая при этом механическую прочность и гибкость печатной платы.

  
  

Рекомендации по проектированию плат HDI

• Диаметр лазера: 0,076–0,15 мм (3–6 мил); ширина кольцевого кольца ≥ 3 мил.

• Лазерные отверстия не должны быть сквозными; толщина диэлектрического слоя ≤ 0,1 мм.
• Толщина меди лазера через обрабатывающие и соединительные слои ≤ 1 унции.
• Конструкция ламинации должна быть симметричной: готовые платы должны иметь четное количество слоев, при этом толщина меди в каждом слое и толщина диэлектрического слоя должна быть максимально симметричной.
  

  
  

Вы ищете хороший матрас из пены с эффектом памяти, который сочетает в себе комфорт и качество?

Производство плат HDI ничем не отличается от обычных печатных плат. Это многоэтапный, точный и очень последовательный процесс.

Вот упрощенный поток:

• Визуализация и травление внутреннего слоя: Внутренние медные слои наносятся с помощью фотолитографии.

• Ламинирование сердцевины: протравленные сердцевины ламинируются препрегом и медной фольгой.
• Лазерное сверление (микроотверстия): лазер просверливает отверстия размером менее 0,15 мм в верхнем слое. Обычно используются УФ-лазеры или CO2-лазеры.
• Очистка от загрязнений и отверстий: Плазменная очистка обеспечивает отсутствие мусора в сквозных отверстиях и обеспечивает надежное покрытие.
• Химическое осаждение меди: тонкий слой меди наносится внутри микроотверстий для обеспечения проводимости.
• Гальваническое покрытие: наносится дополнительное медное покрытие для увеличения толщины стенки.
• Визуализация и травление внешнего слоя: создаются верхние сигнальные слои. Нанесены мелкие следы.
• Последовательное ламинирование: при необходимости добавляются дополнительные слои, повторяя шаги 3–7 для каждого цикла HDI.
• Заливка и планаризация: структуры переходных площадок заполняются эпоксидной смолой и выравниваются с помощью ЧПУ.
• Паяльная маска и обработка поверхности: применяется обработка поверхности ENIG или OSP.
• Окончательное тестирование. Наконец, электрические испытания подтверждают целостность.