Часто задаваемые вопросы

Ваши файлы хранятся в полной безопасности. Все документы клиентов никогда не передаются третьим лицам.
Мы готовы подписать NDA на высоком конфиденциальном уровне.

В JXPCBA нет минимального заказа. Мы можем гибко обрабатывать как небольшие, так и большие объемы производства.

Hubcircuits PCBA доставляет продукцию в более чем 150 стран через службы доставки DHL, UPS, FEDEX и SF.
Стоимость доставки определяется пунктом назначения, весом, размером упаковки товара. Пожалуйста, дайте нам знать, если вам нужно, чтобы мы указали вам стоимость доставки.

В основном мы ориентируемся на услуги по поиску печатных плат + сборки + компонентов. Кроме того, мы также можем предоставить услуги по программированию, тестированию, кабелям и сборке корпуса.

Да, мы открыты и прозрачны в каждом производственном процессе. Мы приглашаем вас посетить нашу фабрику, чтобы проверить наш производственный процесс.

Что касается образцов печатных плат, обычно проверяемых летающим зондом; для печатной платы объемом более 3 квадратных метров обычно проверяется электрическим приспособлением, которое работает быстрее.
Что касается производства печатных плат, то для каждой партии предусмотрены автоматизированный оптический контроль (AOI), рентгеновский контроль деталей BGA, первый контроль изделия (FAI) перед массовым производством.

Первые три заказа, оплата вперед; Если схема оплаты хорошая, мы предоставим чистую 15-дневную схему.

Да, мы можем предоставить один простой прототип бесплатно, если вы сомневаетесь в нашем качестве.

Конечно, клиенты могут сообщить свой счет доставки, и наше предложение будет без учета стоимости доставки.

Мы вышлем номер отслеживания, так как товар будет отправлен.

У нас более 20 лет опыта работы с печатными платами и сотни клиентов по всему миру.

Однако на самом деле нет никаких вопросов, пожалуйста, присылайте нам электронные письма, мы попросим кого-нибудь проверить почту.

Мы закупаем товары у надежных поставщиков, которые могут гарантировать оригинальное качество и конкурентоспособность.

Большие изменения рыночного спроса также влияют на изменение цен на компоненты.

Зависит от рынка, и тариф имеет значение

Да, перед производством вы можете изменить дизайн или количество по своему усмотрению; если платы уже запущены в производство, будем проверять в каждом конкретном случае.

Если платы уже запущены в производство, мы можем взимать плату за отмену в зависимости от статуса.

Конечно, пожалуйста, сообщите об этом перед отправкой.

В соответствии с местной политикой импорта с вас может взиматься импортный тариф, мы отправляем товары методом DDU.

Если возникнут какие-либо жалобы, отправьте нам по электронной почте фотографии, на которых указаны проблемы, номер заказа и номер заказа. Если необходимо вернуть или обменять, мы сообщим вам, как только найдем основной результат.

Материал печатной платы, размер, слои, толщина, вес меди, поверхность, любые другие особые запросы.

PCB Обычно в течение 4 часов, PCBA в течение 24 часов.

Если клиенты заказывали трафареты вместе с печатной платой.

Пока нет, 1 шт. мы можем предоставить.

Мы отправляем по DHL, UPS или FedEx, а время доставки: 3-5 дней.

Конечно, мы предоставляем ускоренное обслуживание.

Мы отправляем через DHL, UPS, FedEx и других экспедиторов.

Мы производим печатные платы, сборку, монтаж и сборку коробок.

Производитель

Зависит от рынка, тариф имеет значение

Мы проведем функциональную проверку, чтобы убедиться в работе PCBA.

Упростите отслеживание нашей внутренней системы

Для облегчения сборки

Чтобы обеспечить надежность платы, избегайте замыканий при сборке.

Описание продукта
Обработка вставкой DIP (Dual In-Line Package) — это технология производства, используемая для вставки компонентов со сквозными отверстиями в печатную плату (PCB), имеющую предварительно просверленные отверстия. Компоненты DIP имеют выводы или контакты, которые выходят снизу и вставляются через отверстия в печатной плате. Обработка вставки DIP обычно включает следующие шаги.:
1. Подготовка печатной платы. Печатная плата подготовлена ​​для установки компонентов DIP. Это предполагает наличие в печатной плате предварительно просверленных отверстий в правильных местах и ​​размерах для размещения выводов компонентов DIP.
2. Подготовка компонентов. Компоненты DIP подготовлены к установке. Это может включать выпрямление или выравнивание выводов компонентов, чтобы их можно было легко вставить в отверстия печатной платы.
3. Установка: каждый компонент DIP вручную или автоматически вставляется в соответствующие отверстия на печатной плате. Выводы компонентов тщательно совмещаются с отверстиями и вставляются до тех пор, пока корпус компонента не прилегает заподлицо с поверхностью печатной платы.
4. Крепление: после установки компонентов DIP они закрепляются на печатной плате, чтобы гарантировать, что они останутся на месте во время последующих производственных процессов и жизненного цикла продукта. Этого можно добиться различными методами, такими как пайка, обжатие или использование клея.
5. Пайка. После того, как компоненты DIP вставлены и закреплены, печатная плата обычно подвергается процессу пайки для создания надежных электрических соединений. Это можно сделать с помощью волновой пайки, селективной пайки или ручной пайки, в зависимости от производственной схемы и требований.
6. Проверка: после завершения пайки печатная плата подвергается проверке для проверки качества паяных соединений и размещения компонентов. Для обнаружения любых дефектов, несовпадений или проблем с пайкой можно использовать визуальный осмотр, автоматический оптический контроль (AOI) или другие методы тестирования.
7. Испытание. Собранная печатная плата со вставленными и припаянными DIP-компонентами может пройти функциональные или электрические испытания, чтобы убедиться, что она соответствует требуемым спецификациям и работает по назначению.
8. Окончательная сборка. После тестирования печатная плата может перейти к окончательной сборке, при которой для завершения продукта добавляются дополнительные компоненты и процессы.
Обработка вставкой DIP обычно используется для компонентов, которые не могут быть установлены с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT), или для приложений, где компоненты со сквозным отверстием являются предпочтительными из-за их надежности или особых электрических требований.

ICT или внутрисхемное тестирование — это метод, используемый для проверки функциональности отдельных компонентов и соединений на печатной плате. Он проверяет такие проблемы, как короткие замыкания, обрывы цепей, неправильные значения компонентов и дефекты пайки. Традиционно этот процесс включал ручное тестирование или полуавтоматические системы, которые отнимали много времени и были подвержены ошибкам. Автоматизация ИКТ выводит этот процесс на новый уровень за счет использования передовых машин и программного обеспечения ИКТ для проведения испытаний с минимальным вмешательством человека.
Важность автоматизации ИКТ заключается в ее способности оптимизировать этап тестирования при производстве печатных плат. С ростом сложности электронных устройств и потребностью в более быстром производстве автоматизация тестирования печатных плат больше не является необязательной — это необходимость. Используя автоматизацию ИКТ, производители могут соблюдать сжатые сроки, поддерживать высокие стандарты качества и сокращать затраты, связанные с дефектной продукцией.

На современном конкурентном рынке электроники, чтобы оставаться впереди, необходимо внедрять передовые решения, такие как автоматизация ИКТ. За счет повышения скорости тестирования, повышения точности тестирования и снижения затрат автоматизация тестирования печатных плат с помощью ИКТ-машин дает производителям значительное преимущество. Это гарантирует, что продукция соответствует самым высоким стандартам качества и соответствует требованиям крупносерийного производства.
Для отраслей, где точность и надежность имеют первостепенное значение, таких как аэрокосмическая промышленность, производство медицинского оборудования и автомобилестроение, автоматизация ИКТ — это не просто инструмент; это стратегический актив. Это позволяет производителям поставлять клиентам безупречную продукцию, завоевывать доверие и поддерживать прочную репутацию на рынке.

Наше готовое решение для сборки печатных плат, включая:
Услуги электронного дизайна
Обзоры печатных плат и схем
Доступны полные партнеры по электронному проектированию
Дизайн для производства
Управление жизненным циклом продукта
Сборка печатной платы
Быстрый цикл изготовления печатных плат, трафаретов и сборки печатных плат.
Спецификация в одной коробке, печатная плата под ключ для доставки всей платы
Свинцовый, бессвинцовый, RoHS, сквозной, возможность поверхностного монтажа
Окончательная сборка и испытание
Конформное покрытие, заливка
Пластиковое литье, листовой металл
Покраска, порошковая покраска
Кабельная сборка — данные, питание, радиочастотный и оптический кабель
Автоматизированное производственное испытание
Основной бизнес:
Поддержка программного обеспечения (функциональное тестирование, установка прошивки, запись чипов)
Данные PCBA (файл печатной платы, список спецификаций, принципиальная схема SCH)
Подготовка образцов печатных плат (производство печатных плат, закупка материалов, обработка SMT, прототип печатных плат, отладка печатных плат)
Партия PCBA (средняя и малая партия PCBA)
Послепродажное обслуживание PCBA (гарантия PCBA, клон PCBA, OEM, обратный инжиниринг, взлом микросхем)

Микроотверстия — это отверстия меньшего размера, обычно диаметром менее 150 микрон, используемые в конструкциях с высокой плотностью размещения. Они идеально подходят для печатных плат HDI, где пространство ограничено и точность имеет решающее значение.

Скрытые переходные отверстия полностью расположены во внутренних слоях печатной платы, не подвергаясь воздействию внешних слоев. Используется для соединения двух и более внутренних слоев, не затрагивая внешнюю поверхность.

Согласно новому определению МПК-Т-50М, микроотверстие представляет собой глухую конструкцию с максимальным соотношением сторон 1:1, заканчивающуюся целевой площадкой общей глубиной не более 0,25 мм, измеренной от фольги захватываемой площадки конструкции до целевой площадки.

Слепое переходное отверстие соединяет внешний слой печатной платы с одним или несколькими внутренними слоями, но не проходит через всю плату. Его используют, когда нужно сэкономить место и уменьшить помехи сигнала.

Да. В гибридных печатных платах используются разные материалы, чтобы сбалансировать стоимость и производительность — например, стандарт FR4 сочетается с высокочастотными ядрами в одном стеке.

Трудно дать точный ответ, но мы провели испытания материала, выдержавшего до 22 оплавления, четыре из которых имели пиковую температуру 270°C. Нагрузка после 22 оплавок значительна, и материал может деградировать, но все соединения остались работоспособными. Мы рекомендуем выбирать материал более высокого качества, имеющий более 6 слоев и толщину более 1,6 мм.

Нет, не обязательно. Необходимо учитывать множество факторов, например, количество слоев, толщину печатной платы, а также хорошее понимание процесса сборки (количество циклов пайки, время выше 260 градусов и т. д.). Некоторые исследования показали, что материал со «стандартным» значением Tg даже работает лучше, чем некоторые материалы с более высоким значением Tg. Обратите внимание, что даже при «свинцовой» пайке значение Tg превышается.
Наиболее важным является то, как материал ведет себя при температурах выше значения Tg (после Tg), поэтому знание температурных профилей, которым будет подвергаться плата, поможет вам оценить необходимые эксплуатационные характеристики.

Не существует «лучшей поверхности»; У всех поверхностей есть свои плюсы и минусы. Какой из них выбрать, зависит от многих факторов. Пожалуйста, проконсультируйтесь с нашими техническими специалистами или ознакомьтесь с информацией об отделке поверхности в этом разделе веб-сайта.

Ключевые факторы включают в себя наложение слоев, контроль импеданса, рассеивание тепла и обеспечение соответствия производителя вашим спецификациям.

Многослойные печатные платы обычно изготавливаются с использованием процесса, включающего наслаивание, сверление, травление и ламинирование. Процесс начинается с создания подложки, за которой следует нанесение проводящих и изолирующих слоев. Затем слои сверлятся для создания переходных отверстий и отверстий для размещения компонентов. Наконец, доска ламинируется для обеспечения стабильности и долговечности.

Многослойная печатная плата — это печатная плата, состоящая из нескольких слоев проводящего материала, зажатых между изолирующими слоями. Этот тип печатной платы используется для сложных электронных схем, требующих больше места для трассировки и размещения компонентов.

Однослойная печатная плата имеет только один слой проводящего материала, тогда как многослойная печатная плата имеет несколько слоев проводящего материала. Несколько слоев в многослойной печатной плате предоставляют больше места для трассировки и размещения компонентов, что позволяет создавать более сложные схемы.

Некоторые из преимуществ использования многослойной печатной платы включают повышенную плотность схемы, улучшение производительности, снижение электромагнитных помех и уменьшение размера схемы.

Материалы, используемые в многослойной печатной плате, обычно включают материал подложки, проводящие слои (например, медь), изолирующие слои (например, полиимид или FR4).

Да, печатные платы HDI обычно стоят дороже из-за сложных производственных процессов, но преимущества в производительности и размере часто оправдывают более высокую цену.

IPC-2226 определяет HDI как печатную плату с более высокой плотностью проводки на единицу площади, чем у обычных печатных плат (PCB). Они имеют более тонкие линии и зазоры ≤ 100 мкм/0,10 мм, меньшие переходные отверстия (<150 мкм) и площадки захвата <400 мкм/0,40 мм, а также более высокую плотность соединительных площадок (>20 площадок/см2), чем используемые в традиционной технологии печатных плат.

Печатные платы HDI помогают снизить затраты за счет уменьшения размера, минимизации количества компонентов, уменьшения помех сигналов и автоматизации производственного процесса.

Можно с уверенностью предположить, что точность составляет +/- 1 мил. Обычно при шахматном формировании микроотверстий диаметры как рабочего, так и нижнего микроотверстий одинаковы. Ключевым параметром, который решает, возможно ли расположение в шахматном порядке без необходимости заполнения нижних микроотверстий, является размер Е, вертикальное расстояние между центральным доступом к двум микроотверстиям. Чтобы шахматное расположение было жизнеспособным, значение E должно быть больше диаметра микроотверстия.

На определенном уровне сложности схемы переход к архитектуре со глухими и скрытыми переходными отверстиями приведет к повышению производительности и снижению стоимости, чем конструкция со сквозным отверстием.

Материалы играют большую роль с точки зрения технологичности и прямой стоимости вашей печатной платы. Вот совет: цель всегда состоит в том, чтобы выбрать правильный технологичный материал, который в то же время соответствует вашей температуре и вашим электрическим требованиям. Когда дело доходит до материалов, убедитесь, что ваш высокоскоростной материал также подходит для вашего проекта HDI. Это множество других факторов, которые играют роль при выборе подходящих материалов для вашего дизайна.

Если вашему продукту необходимо передавать сигналы быстро и четко — например, в 5G, радаре или беспроводных устройствах — высокочастотная печатная плата помогает поддерживать целостность сигнала, уменьшать потери сигнала и обеспечивать минимальные помехи.

Высокочастотная печатная плата специально разработана для приложений, работающих на радиочастотных и микроволновых частотах, обычно в диапазоне от 3 МГц до 100 ГГц. Эти платы разработаны для поддержки высокоскоростной передачи сигналов при минимизации потерь.

Высокочастотные печатные платы предназначены для обработки радиочастотных сигналов, которые требуют точного контроля импеданса, минимальных потерь сигнала и низкого уровня помех. В отличие от обычных печатных плат, радиочастотные печатные платы изготавливаются из материалов, которые обладают особыми электрическими и тепловыми свойствами, обеспечивающими надежную работу на высоких частотах.

Высокочастотные печатные платы изготавливаются с использованием специализированных ламинатов, таких как ПТФЭ (тефлон), Rogers и других материалов с низкими потерями. Эти материалы выбираются на основе их диэлектрической постоянной, тангенса угла потерь и теплопроводности, чтобы обеспечить надежную работу на высоких частотах.

Да. Им необходимо точное производство, строгий контроль допусков и часто более строгие проверки качества, чтобы гарантировать, что производительность соответствует строгим спецификациям.

Нет. Они также используются в автомобильных радарах, медицинском оборудовании, спутниковых системах и других продуктах, где качество сигнала на высоких скоростях имеет решающее значение.

Многослойная печатная плата из смешанного ламината — это тип печатной платы, которая сочетает в себе несколько слоев различных материалов в своей ламинированной структуре, обеспечивая улучшенные электрические и механические характеристики.

Преимущества многослойных печатных плат из смешанного ламината включают улучшенное управление температурным режимом, улучшенные электрические характеристики, уменьшенный вес и улучшенную стабильность размеров.

Многослойные печатные платы из смешанного ламината производятся путем ламинирования слоев различных материалов, таких как подложки на основе металлов, материалы на основе керамики и FR-4, а затем сверления и нанесения покрытия на переходные отверстия для соединения слоев.

Многослойные печатные платы из смешанного ламината широко используются в таких требовательных приложениях, как телекоммуникации, промышленное управление, медицинское оборудование, а также военные и аэрокосмические системы.