Печатные платы HDI (PCB)

Техническая спецификация

• Модель: HDI PCB

• Слои: 4 слоя-48 слоев

• Материал: Шэнъи, Тук, ITEQ, Panasonic
• Конструкция: 1-5N, любая слойная печатная плата HDI.
• Готовая толщина: 0,3-3,2 мм
• Толщина меди: 0,5 унции/1 унция
• Цвет: зеленый/белый/черный/красный/синий
• Обработка поверхности: ENIG/OSP
• Специальная технология: толщина золота
• Минимальная трассировка/пространство: BGA 2 мил/2 мил
  

Что такое печатная плата HDI?

Печатные платы межсоединений высокой плотности (HDI) представляют собой многослойные платы с высокой плотностью разводки проводов на единицу площади. Эти печатные платы предназначены для распределения сигнала, имея при этом небольшой размер. Плотное размещение проводных компонентов и контактов в мелких деталях гарантирует, что они занимают меньше места, что делает электронику более компактной. Их можно использовать в высокопроизводительной электронике, такой как устройства IoT, носимые устройства и смартфоны.

Преимущества

• Миниатюризация. Использование HDI в смартфонах, часах и других устройствах может уменьшить площадь материнской платы на 25 %, освободив место для таких компонентов, как батареи.

• Улучшение качества сигнала: микроотверстия сокращают расстояние передачи, улучшая целостность сигнала на 40 % в HDI-платах базовых станций 5G, при этом коэффициент потери пакетов составляет ≤ 0,1 %.

• Снижение затрат и веса: 6-слойные HDI могут заменить традиционные 8-слойные плиты, снижая затраты на 15% и вес на 20%, продлевая время полета дрона на 10 минут.
  

Приложения

Коммерческие продукты, мобильные телефоны, планшеты, умные часы, камеры, автомобили, устройства виртуальной реальности, оборонная и аэрокосмическая промышленность, а также суперкомпьютерные системы, такие как космические станции, здравоохранение и медицинское оборудование, высокоточные небольшие камеры, роботизированная рука, точные лазерные операционные машины.

Ключевые точки процесса

• Точность лазерного сверления ≤ ±0,01 мм;

• Ошибка позиционирования ламината ≤ ±5 мкм, чтобы избежать слепоты из-за смещения;
• Толщина медного слоя Microvia ≥ 20 мкм, с использованием комбинированного рентгеновского и AOI контроля для обеспечения качества.

  
  

HDI является ключевой областью развития технологии печатных плат, позволяющей электронным устройствам достигать высокой производительности в компактном форм-факторе. С развитием таких технологий, как 5G и искусственный интеллект, приложения HDI будут становиться все более распространенными.

Проблемы

• Площадь печатной платы небольшая 

• Меньшие компоненты и плотно упакованные конструкции

• Обе стороны печатной платы содержат большое количество компонентов.
• Длина трассы большая, а время задержки больше.
• Требуется более сложная трассировка и большее количество сетей в трассировке.