Производство печатных плат BGA

О печатной плате BGA

Печатная плата BGA — это печатная плата, специально разработанная для микросхем с шариковой решеткой (BGA). С помощью массива металлических шариков припоя в нижней части чипа он обеспечивает точное соединение между традиционными выводами чипа и контактными площадками на поверхности печатной платы, эффективно решая проблемы низкой плотности интеграции, значительных потерь сигнала и узких мест в области рассеивания тепла в электронных продуктах.

Преимущества

• Интеграция высокой плотности

  Массив шариков припоя в нижней части чипа заменяет традиционные контакты, обеспечивая точность изготовления BGA с малым шагом. Он отвечает высоким требованиям интеграции сложных микросхем, таких как процессоры, графические процессоры и высокопроизводительная память.

• Совместимость с высокими частотами и высокими температурами
  
  Низкие потери: шарики припоя подключаются непосредственно к площадкам печатной платы, сокращая путь передачи сигнала и значительно уменьшая задержку сигнала и помехи, что соответствует требованиям высокочастотных сценариев, таких как 5G и промышленное управление.
  Эффективное рассеивание тепла: массив шариков припоя и внутренние медные слои печатной платы образуют эффективный канал рассеивания тепла, который снижает рабочую температуру чипа, предотвращает ухудшение производительности из-за высоких температур и обеспечивает долгосрочную стабильность продукта.

• Высокая надежность для суровых условий эксплуатации

  Основные характеристики контролируются в источнике, чтобы обеспечить передачу высокочастотных (ВЧ) сигналов с низкими потерями и избежать помех.

  Поверхностная обработка ENIG или OSP применяется для повышения устойчивости колодок к окислению.

  Слепая/скрытая прокладка высокой плотности используется для устранения риска короткого замыкания.

  Благодаря конструкции и испытаниям на виброустойчивость, устойчивость к высоким/низким температурам и коррозионную стойкость он обеспечивает стабильную работу в сложных условиях.

Приложение

• Бытовая электроника

  Поддерживает сверхтонкий шаг шариков припоя 0,3 мм, что упрощает модернизацию складных экранов и терминалов AI.

• Автомобильная электроника

  Расширяет возможности транспортных средств на новых источниках энергии и автономного вождения в соответствии со стандартом IATF 16949.

• Промышленность и медицина
  

  Поставляет печатные платы BGA для высокоточных медицинских детекторов и имеет сертификат медицинской системы ISO 13485.