Размер компонента чипа: включая резисторы (сопротивление ряда), конденсаторы (емкость ряда), катушки индуктивности и т. д.
Вид сбоку компонента
Вид компонента спереди
Перевернутый вид компонента
Габаритный чертеж компонента
Таблица размеров детали
Тип компонента/сопротивление | Длина (L) | Ширина (Ш) | Толщина (В) | Длина конца сварного шва (T) | Внутреннее расстояние конца сварного шва (S) |
0201（1005） | 0.60 | 0.30 | 0.20 | 0.15 | 0.30 |
0402（1005） | 1.00 | 0.50 | 0.35 | 0.20 | 0.60 |
0603（1608） | 1.60 | 0.80 | 0.45 | 0.35 | 0.90 |
0805（2012） | 2.00 | 1.20 | 0.60 | 0.40 | 1.20 |
1206（3216） | 3.20 | 1.60 | 0.70 | 0.50 | 2.20 |
1210（3225） | 3.20 | 2.50 | 0.70 | 0.50 | 2.20 |
Требования к пайке для паяных соединений компонентов микросхемы: включая сопротивление (сопротивление ряда), емкость (емкость ряда), индуктивность и т. д.
Боковое смещение
Боковое смещение (A) меньше или равно 50 % ширины паяемого конца компонента (W) или 50 % ширины площадки, в зависимости от того, что меньше (определяющий фактор: ширина площадки для координат размещения).
Концевое смещение
Смещение конца не должно превышать контактную площадку (определяющий фактор: координата размещения, длина контактной площадки и внутреннее расстояние).
Конец припоя и площадка
Конец припоя должен соприкасаться с контактной площадкой, правильное значение — это конец припоя, полностью прилегающий к контактной площадке. (Определяющий фактор: длина колодки и внутреннее расстояние)
Паяное соединение на положительном конце пайки на минимальной высоте олова
Минимальная высота паяного соединения (F) равна наименьшему из двух значений: 25 % толщины припоя (G) плюс высота паяемого конца (H) или 0,5 мм. (Определяющие факторы: толщина трафарета, размер конца припоя компонента, размер контактной площадки)
Высота припоя на переднем конце припоя
Максимальная высота паяного соединения равна толщине припоя плюс высоте паяемого конца компонента. (Определяющие факторы: толщина трафарета, размер конца припоя компонента, размер контактной площадки)
Максимальная высота переднего паяного конца
Максимальная высота может превышать площадку или достигать верхней части паяемого конца, но не может касаться корпуса компонента. (Такие явления чаще встречаются в компонентах классов 0201, 0402)
Длина бокового паяного конца
Оптимальная длина паяного соединения со стороны равна длине паяемого конца компонента, нормальное смачивание паяного соединения также допускается. (Определяющие факторы: толщина трафарета, размер конца припоя компонента, размер контактной площадки)
Высота конца боковой пайки
Нормальное смачивание.
Конструкция площадки компонента чипа: включая сопротивление (сопротивление), емкость (емкость), индуктивность и т. д.
В соответствии с размером компонента и требованиями к паяному соединению можно получить следующий размер контактной площадки.:
Принципиальная схема площадок компонентов микросхемы
Таблица размеров контактных площадок компонентов чипа
Тип компонента/ сопротивление | Длина (L) | Ширина (Ш) | Внутреннее расстояние конца сварного шва (S) |
0201（1005） | 0.35 | 0.30 | 0.25 |
0402（1005） | 0.60 | 0.60 | 0.40 |
0603（1005） | 0.90 | 0.60 | 0.70 |
0805（2012） | 1.40 | 1.00 | 0.90 |
1206（3216） | 1.90 | 1.00 | 1.90 |
1210（3225） | 2.80 | 1.15 | 2.00 |
Конструкция отверстия трафарета компонента чипа: включая сопротивление (сопротивление ряда), емкость (емкость ряда), индуктивность и т. д.
Дизайн трафарета компонента класса 0201
Точки проектирования: компоненты не могут плавать высоко, надгробие
Метод проектирования: толщина сетки 0,08-0,12 мм, открытая подковообразная форма, внутреннее расстояние должно поддерживаться в общей сложности 0,30 под оловом площадью 95% подкладки.
Слева: трафарет под схемой анастомоза банки и подушечки, справа: схема анастомоза компонентной пасты и подушечки.
Дизайн трафарета компонентов класса 0402
Очки дизайна: компоненты не могут плавать высоко, оловянные бусины, надгробие.
Режим дизайна:
Толщина сетки 0,10-0,15 мм, лучше всего 0,12 мм, середина открытая 0,2 вогнутая, чтобы избежать оловянных шариков, внутреннее расстояние поддерживать 0,45, резисторы за пределами трех концов плюс 0,05, конденсаторы за пределами трех концов плюс 0,10, общая площадь под оловом для площадки 100%-105%.
Примечание. Толщина резистора и конденсатора разная (0,3 мм для резистора и 0,5 мм для конденсатора), поэтому количество олова разное, что помогает определить высоту олова и обнаружить AOI (автоматический оптический контроль).
Слева: трафарет под схемой анастомоза банки и подушечки, справа: схема анастомоза компонентной пасты и подушечки.
Дизайн трафарета компонентов класса 0603
Точки проектирования: компоненты, позволяющие избежать оловянных бусин, надгробия, количество олова на
Метод проектирования:
Толщина сетки 0,12-0,15 мм, лучше всего 0,15 мм, середина открыта 0,25, вогнутая, избегайте оловянных шариков, внутреннее расстояние должно поддерживаться 0,80, резисторы за пределами трех концов плюс 0,1, конденсаторы за пределами трех концов плюс 0,15, общая площадь под оловом для площадки 100%-110%.
Примечание. Компоненты класса 0603 и компоненты 0402, 0201 вместе, когда толщина трафарета ограничена, чтобы увеличить количество олова, необходимо использовать дополнительный способ завершения.
Слева: Трафарет под схемой анастомоза олова и подушечки, справа: схема паяльной пасты компонента и схема анастомоза подушечки.
Дизайн трафарета для компонентов микросхем размером более 0603 (1,6*0,8 мм)
Точки проектирования: компоненты, позволяющие избежать оловянных шариков, количество олова на
Метод проектирования:
Толщина трафарета 0,12-0,15мм, лучше всего 0,15мм. Выемка 1/3 посередине, чтобы избежать оловянных бусинок, 90% нижнего объема олова.
Слева: трафарет под схемой анастомоза банки и подушечки, справа: схема открытия трафарета 0805 над компонентами.
